总展示面积
参展企业
专业观众
同期会议
*2026预估数据
聚焦集成电路产业核心方向，打造行业交流合作新平台
✅ 1+4+N 架构重磅启幕：开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会、N 场创新与技术论坛进行高端
研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等
✅ 举办“中国大学生 AI赋能创新创业大赛”、企业创新产品发布
等特色活动：打造“ 技术研讨-成果发布-资本对接-孵化落地”全流程服务
✅ 链接半导体核心资源：全面展示 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及精密零部件全产业链环节，构建完整产业生态
✅ 龙头企业齐聚：晶圆制造、封装测试有华虹半导体、武汉新芯等；设备领域聚集了北方华创、中微半导体等；材料领域有沪硅产业、江丰电子等；科研机构与产业联盟有季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟等
✅ “展示 + 应用会议”联动模式：全面展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、传
感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等
✅ 与 CIOE 中国光博会的双展联动：为集成电路厂商联动与消费电
子、汽车、机器人、AR&VR 、通信及计算、显示、光电、新能源等高增长应用领域的专业观众
IC芯片
设计/ 电子设计
自动化服务(EDA&IP)
封装测试服务(OSAT)
封装设备/ 测试设备
封装材料及耗材/核心零部件
专题展区(先进封装、先进计算 )
产品及应用展示区（人工智能、机器人、汽车电子、智能家电...）
IC制造及代工(Foundry)
IC制造设备
IC制造量测设备
基体/ 制造材料及耗材
核心零部件
专题展区（高校院所成果）
功率器件及模块
材料及衬底
制造设备
封测及测试设备
核心零部件
专题展区（汽车芯片及功率半导体）
精准匹配参展品类，覆盖集成电路全产业链核心环节
聚焦产业热点，共话集成电路创新发展未来
涵盖集成电路产品与应用创新 、国际先进光刻技术 （IWAPS ）、光电融合 等行业大会。会议聚焦半导体产业链关键环节的技术突破、未来趋势与跨界创新等话题。
涵盖集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路产业分析师大会 等。
涵盖先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装、 RISC -V生态等前沿技术论坛；具身智能与机器人、 自动驾驶、移动通信、智慧家电 等跨界应用论坛；半导体制造、封测、装备、材料、零部件等产业链协同创新论坛
包括 复微杯、AI赋能大赛及颁奖 等环节，同期也将组织召开供需对接、产品发布等更多精彩活动
往届展会精彩瞬间，感受行业盛会氛围
填写表单，锁定优质展位，开启产业对接新机遇
